国内LED显示屏进入倒装时代

国内LED显示屏进入倒装时代

　　近段时间以来，“LED倒装芯片”一词频繁出现，进入人们视野，冲击大众眼球;围绕LED倒装芯片，不少企业相继推出相关产品进入市场，抢占高地。不久前，海讯高科便在新品发布会上推出了基于倒装芯片的Nyx COB系列P0.7产品，与此同时，5月16日，中麒光电首个Mini全倒装8k P0.7屏也顺利下线发货。

　　什么是LED倒装芯片?据了解，目前LED芯片结构主要有：正装、倒装、垂直三种流派，其中正装结构是最为常见的一种。倒装技术最早出现于2007年，由封装公司首先进行产品运用，并最先运用在照明领域。而倒装芯片之所以被称为“倒装”则是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上，而倒装芯片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。

　　近年来，我国LED芯片行业高速发展，国内正装LED芯片及封装器件的竞争早已进入白热化阶段，因此，发展倒装LED芯片成为了大势所趋，而在2019年9月26日华灿光电举办的Mini LED新品发布暨微显示战略合作签约仪式上，华灿光电就推出一款Mini RGB LED芯片产品，据了解，这款芯片是运用高可靠性、高亮度的DBR倒装芯片结构，良率方面可达5个9水平。此外，三安、澳洋顺昌、德豪润达等国内知名LED企业在LED倒装芯片上亦有不俗表现。

　　LED倒装芯片有何优势?为何许多企业及公司都对此趋之如骛?围绕这个问题，首先要清楚，LED倒装芯片是相对于LED正装芯片而言的，中国照明电器协会半导体照明委员会主任以及上海市光电子行业协会常务副理事长唐国庆先生就曾详细介绍了LED倒装芯片的优势所在;相对于LED正装芯片而言，LED倒装芯片可以做到尺寸更小，出光效率更高，抗静电能力更强，并且LED倒装芯片的应用可以为后续封装工艺发展打下基础。此外，在2019年发布的《2018阿拉丁照明产业调研白皮书》一文中，晶科光电董事长肖国伟从芯片产品、光源产品技术特点对正装、垂直、倒装三种芯片结构进行综合分析，最后得出结论，倒装LED芯片的光源产品具有极高的性价比，同时也具有较高的毛利率。

　　倒装LED芯片对LED显示来说意味如何?根据调查，经过多年发展，LED正装芯片面临着极限化问题，不少业界人士都在讨论LED正装技术的极限在哪里?电流密度可以多大?芯片尺寸可以多小?电极可以做到多小?焊线材料可以做到多便宜等问题，因此，从其它方向进行突破是当前之最，据了解，LED倒装芯片技术主要受封装技术的限制，因为LED倒装芯片的出现颠覆了传统的LED技术工艺，从芯片到封装，从上游到下游无一不受其影响，其中如封装领域，因为LED倒装芯片源面朝下，若在封装过程中，工艺不当，势必会造成芯片损伤，影响良率。由此，对封装设备要求显著增高，也间接造成产品成本增多，因此，LED倒装芯片在中小型功率产品的运用上，成本竞争力略显薄弱。最近，在下游的封装领域，作为LED封装新晋企业的兆驰节能公司早在2019年期间便率先推出了全倒装1010小间距封装产品;信达光电也于2020年3月完成1010倒装封装生产线的布局，并正式开始实现倒装封装的可量产模式，由此可见，LED封装技术正逐步加强，可以说LED倒装芯片技术发展是LED显示封装行业的一次技术“革命”。

　　LED倒装技术如何推进LED显示产业发展?不久前，长春希达电子副总经理汪洋博士就此表示：倒装LED COB技术具有超高清显示的特点，该技术不仅解决了正装LED金属迁移等问题，更通过无线封装，简化了工艺流程，进一步提高了可靠性，为通向Micro LED显示技术奠定基础。