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中微公司拟加码半导体领域产能

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发布时间:2020-10-28 15:56:30

中微公司拟加码半导体领域产能





  日前,中微公司收到了上交所对公司向特定对象发行股票申请的审核问询函。根据科创板再融资相关规则,科创板上市公司向特定对象发行证券,由上交所进行审核,无需提交上市委。


  2020年10月10日,中微公司发布向特定对象发行A股股票募集说明书,拟发行不超过8022.93万股,即不超过当前公司总股本的15%,拟募资总额不超过100亿元,用于中微产业化基地建设、临港总部和研发中心项目以及科技储备资金。


   百亿定增加码集成电路及半导体领域产能


  中微公司于2019年7月登陆科创板,首发募资总额15.52亿元。募投方向为高端半导体设备扩产升级等项目以及补充流动资金。


  上市满一年后,2020年8月,公司启动股权再融资,以进一步扩充公司产能。


  根据募集说明书,随着市场对公司产品需求的快速增加,现有厂房和设备已无法满足公司生产需要,一定程度上制约了公司成长。此次定增,公司拟募资不超过100亿元,其中31.77亿元用于产业化基地建设,37.56亿元用于中微临港总部和研发中心项目,30.80亿元用于科技储备资金。


  具体来看,产业化基地建设项目计划在上海临港新片区以及南昌市高新区新建生产基地。临港总部和研发中心项目系在上海临港建立集办公、研发、试验、服务等功能于一体的总部和研发中心。科技储备资金计划用于满足公司营运资金、研发以及相关产业的扩张等需求。


  资料显示,近年来随着逻辑芯片与存储芯片对刻蚀设备的需求均逐渐升高,刻蚀设备的市场规模逐年提升。此外,受益于本土半导体产能投资扩张,中国大陆半导体设备市场需求高涨,Gartner预计2020年中国前道半导体设备市场规模将达到614.5亿元,约占全球半导体设备总投资的20%。MOCVD设备行业受下游市场需求推动,预计仍将呈现快速增长态势。


  募集说明书中,公司表示随着各募投项目建成,将进一步扩充公司主要产品的产能、丰富产品结构、降低生产成本,进一步提升公司的竞争能力。


  值得留意是的,近年来全球半导体设备市场持续周期性波动态势给公司带来相应的经营风险,下游晶圆厂和LED芯片制造商审慎扩产,公司提示不能排除下游后续投资不及预期,对相关设备的采购需求减弱,这将影响公司的订单量,进而对公司的业绩产生不利影响。